小九直播回放-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  封装基板，是芯片封装体的重要组成材料，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时还为芯片与PCB母板之间提供了电气连接，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。近年来，随着我们国家电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，并逐渐发展成为国内市场的主流封装材料。

  从产业链角度来看，封装基板的上游主要为玻纤布基覆铜板、铜箔、环氧树脂等材料供应商，以及制造设备生产商。上游原材料价格的波动会影响封装基板生产所带来的成本的高低，在近年来，我国铜箔及环氧树脂市场供应相对充足，但玻纤布基覆铜板市场对进口产品依赖度较高，这在某些特定的程度上影响了国内封装基板市场规模的增长。在下游，封装基板的应用需求大多分布在在消费电子、通讯设备工控医疗等多个智能化领域。近年来，随着我们国家“人机一体化智能系统”项目的加速推进，封装基板的下游应用需求日渐旺盛，这有助于行业发展。

  根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年封装基板行业深度市场调查与研究及投资策略建议报告》显示，作为集成电路封测材料的细分产品，封装基板市场发展与集成电路封测材料行业有着较大联系。而在2019年，中国集成电路封测材料市场规模呈现小幅下滑趋势，约为54.3亿美元，同比下滑了4.4%，国内封装基板市场发展速度也随之放缓。具体来看，在2019年，我国封装基板市场规模达到180.5亿元，同比增长0.8%，远低于上一年上涨的速度（约13.4%）。在未来，随着全球产能的转移，以及生产技术的发展，我国封装基板市场仍有发展潜力。

  从市场格局来看，就目前来看，在全世界内，封装基板的生产企业大多分布在在日本、韩国和中国台湾，其中排名前十的封装基板厂商的合计市场占有率超过80%，市场集中度极高，行业呈现寡头垄断的竞争格局。而在中国市场，随着行业的持续发展，国内也相继涌现出一大批优秀企业，例如深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技等，虽然目前本土企业的市场竞争力不高，但发展的潜在能力巨大。

  新思界行业分析的人说，封装基板作为集成电路产业链封测环节的关键载体，在近年来，随着我们国家电子信息产业的蓬勃发展，市场对封装基板的应用需求持续不断的增加，进而带动其行业的持续发展。就目前来看，与国外优秀企业相比，我国本土企业的市场竞争力相对较弱，但提升潜力巨大，未来可以从加大产品研制投入力度、争夺高端封装基板市场占有率方向入手。返回搜狐，查看更加多