小九直播回放-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  2024年4月14日，矽典微在深圳世界智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体会再晋级，AI超感、A功耗、m测距”为主题向观众介绍新品的技能优势及特色

  泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支撑LIN主动寻址轿车气氛灯芯片——TCPL010

  我国 上海，2023年6月21日——我国抢先的高性能专用SoC芯片供货商泰矽微（Tinychip Micro）近来宣告推出TCPL01x系列气氛灯驱动芯片，其间TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支撑LIN主动寻址的轿车气氛灯专用驱动芯片

  满意收官、等待再见！蓉矽半导体携碳化硅功率器材冷艳露脸2022慕尼黑华南电子展

  2022慕尼黑华南电子展（以下简称“慕尼黑展”或“展会”）于11月15日正式展开，展会已于17日满意落幕。本届慕尼黑展会聚近千家国内外优质电子企业，包括从产品设计到使用落地的上下游工业，展现了半导体、传感器、物联网技能、轿车电子及测验等丰厚内容

  矽赫科技洪鹏达博士深圳大学客座教授聘任典礼暨 “我国智能传感开展与逾越”前沿讲座满意举办

  聘任典礼满意举办6月15日上午，矽赫科技创始人兼CEO洪鹏达博士受聘为深圳大学客座教授、深圳大学研究生校外导师的聘任典礼，暨“我国智能传感开展与逾越”前沿专题讲座，在深圳大学沧海校区满意举办！＃1聘任

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉跟着全球集成电路职业的继续不断的开展,集成度渐渐的升高,集成电路芯片的尺度不断缩小,集成电路封装和测验技能也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装职业已阅历了五次大规划技能晋级,从孔插装型封装、外表贴装型封装等传统封装技能,开展到现在的体系级封装和晶圆级封装技能

  本钱邦了解到,近来,甬矽电子(宁波)股份有限公司发表关于初次揭露发行股票并在科创板上市教导工作总结报告。 安全证券股份有限公司(以下简称“安全证券”或“教导组织”)作为甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”“发行人”“公司”或“教导目标”)初次揭露发行股票并在科创板上市的教导组织

  日本、美国等 42 个国家加强半导体基板技能出口控制，避免外流到我国等

  IT之家2月24日音讯 据日本共同社报导，为加强防范转为军事用处及网络进犯，参加出口控制世界结构的日本、美国等42个国家已扩展控制目标。IT之家征引有关报导，目标中新追加可转为军用的半导体基板制作技能及被用于网络进犯的军用软件等

  伴跟着电子科技类产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技能的快速地开展，电子元器材、印制线路板的体积也在成倍缩小，拼装密度渐渐的变大。为习惯这一开展的新趋势，长辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有用提升了印制电路板拼装密度，减小了产品体积，提高了特别PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的开展