小九直播回放-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  格隆汇9月7日丨深南电路(002916.SZ)近期在招待组织出资的人调研时表明，公司封装基板事务产品掩盖品种广泛多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴，掩盖了包含半导体笔直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等首要客户群，并与多家全球抢先厂商建立了长时间安稳的协作伙伴关系，在部分细分市场上具有抢先的竞赛优势。现在，公司已成为内资最大的封装基板供货商、国内抢先的处理器芯片封装基板供货商。

  2023年上半年，受全球半导体景气继续低迷，下流厂商去库存等要素影响，公司各类封装基板订单较去年同期均呈现不同程度下滑。公司凭仗本身广泛的BT类封装基板产品掩盖才能，活跃导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类商品市场获得深耕效果，掌握了本年第二季度封装基板范畴部分会呈现的需求修正时机。一起，公司在FC-BGA封装基板的研制技能与客户认证方面均获得阶段性发展。