小九直播回放-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  集微网音讯，近来，深南电路在承受组织调研时表明，公司现在现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其间深圳封装基板工厂首要面向模组类封装基板产品；无锡封装基板工厂首要面向存储类封装基板，且具有FC-CSP 产品技能才能。

  广州封装基板项目首要面向FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及FC-CSP 封装基板产品。现在公司现在存在工厂已具有RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量出产才能，FC-BGA封装基板技能将在现有渠道根底上进行深度孵化，公司现在已投入对FC-BGA 封装基板产品技能的研制。

  公司无锡封装基板工厂产能爬坡开展顺畅，现在产能利用率已达90%以上。此外，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目当时正在进行前期根底工程建造。

  据了解，封装基板作为PCB的高端技能延伸，因其直接与芯片相连接，产品尺度较小，精密程度较高，在线路精密、孔距巨细和抗信号搅扰等方面要求更高，存在较高的技能壁垒；另一方面，半导体产业链客户对封装基板制造厂商在产品出产、质量管控等运营层面才能的要求比较高，企业需构建和半导体产业链相适应的运营系统。

  深南电路称，公司PCB事务营收以通讯范畴为主，数据中心、轿车电子范畴营收占比继续提高，工控医疗范畴坚持稳定开展。

  轿车电子是深南电路PCB事务要点拓宽范畴之一，公司以新能源和ADAS为首要聚集方向，现在轿车电子事务占比较小，首要出产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。与传统轿车电子科技类产品比较，新能源和ADAS范畴对PCB在集成化等方面的规划的基本要求更高，工艺技能难度有所提高。未来随同车联网等终端使用的出现，轿车也有几率会成为新式的移动终端，公司在通讯范畴的技能优势可进一步延伸。

  轿车电子方面，公司轿车电子事务首要面向TIER1（车厂一级供货商）客户，公司也会参加整车厂部分研制项目协作。公司南通三期项目已于本年四季度如期连线投产，现在处于投产前期阶段。

  数据中心作为深南电路近年来新进入并要点拓宽的范畴之一，已对公司营收发生较大奉献，全体商场空间有待公司进一步开辟。随同5G年代对信息传输速度及传输容量的需求提高，数据中心硬件也继续向高速、大容量的方向开展，其对PCB在高速资料使用、加工密度及规划层数方面都有着更高要求，会推进产品价值量的提高。（校正/Arden）

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