小九直播回放-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  集微网音讯（文/图图）10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工发动会在安徽六安金安经济开发区举办。

  据金安发布报导，该项目于上一年12月签约，总出资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司出资建造。项目坐落六安市金安区经济开发区，将置办国内外柔性集成电路封装基板出产设备，建成后构成单面卷带COF基板15KK/月，双面卷带COF基板15KK/月的出产规模，完结年销售额22亿元。现在征地拆迁完结，场所平坦已完结。年度计划出资0.7亿元，作业方针为主体工程建造。

  上达电子成立于2004年11月，2016年2月正式获批上市，是一家专业出产软性印制电路板的国家级高新技术企业，根本的产品包含单面板、双面板、多层板以及软硬结合板，产品首要运用在于平板电脑、手机、LCD、数码相机、轿车等范畴。据上达电子官网介绍，现在，上达电子已逐渐成为我国最大的软性印制电路板供货商之一。

  2017年，上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目正式签约落地。

  8月9日，青岛西海岸新区的青岛世界经济合作区举办重点项目的会集开工，这中心还包含了上达电子出资建造的上达电子柔性半导体封装基板项目。（校正/小北）

  五部分联合发文：做好2024年享用税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单拟定作业

  浙江大学集成电路学院卓成等在《Nature Communications》发文报导首个根据铁电存算芯片的组合优化求解器结构

  一周数据亮点：台积电晶圆代工独占61%比例；NAND合约价季涨13~18%；联发科市占率36%…