1月6日,深南电路在接受调研时表示,公司PCB业务长期深耕通信领域,在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司海外通信业务占比有所提升。2022年第三季度,PCB业务数据中心领域短期内承压,汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。封装基板业务,受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降。项目建设方面,无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段;共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施整体的结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设,项目总体进展推进顺利,按照正常规划南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成以上。
公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在比较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备良好发展前景。
数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献。2022年前三季度,受益于服务器市场Whitley平台切换的推进,公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升,促进数据中心领域营收规模同比增长。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度以来,受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司PCB业务数据中心领域短期内承压。
汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相比来说较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品大多分布在于电池、电控层面。2022年前三季度,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现较大增长,但目前占PCB整体营收比重比较小。2022年第三季度,公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。
封装基板业务,受全球消费电子市场需求回落影响,公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降,存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年会降低。公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向IDM类(集成器件制造商)、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)厂商。
项目建设方面,相较于常规PCB工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户真正的需求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升。
公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板,其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品,并已在现有工厂实现批量化生产,FC-BGA封装基板研发按计划推进,目前已有部分产品向客户进行送样验证。公司广州封装基板项目共分两期建设,目前项目一期部分厂房及配套设施整体的结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。目前,项目总体进展推进顺利,按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。
此外,公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到四成以上。
关于原材料采购价格变动情况,受大宗商品及供需关系变化影响,2022年前三季度,覆铜板等主要原材料整体价格同比会降低。化学品价格有所提升,但占原材料比重较小。目前,公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品的价值变化,并与供应商及客户保持积极沟通。(智通财经网)