小九直播回放-有一手生产加工、定做多种聚乙烯板材

  近来，深南电路在承受组织调研时表明，2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品才能已达到行业界领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具有批量出产才能，14层以上产品具有样品制作才能。

  深南电路一起表明，公司在高阶范畴新产品研讨开发过程中仍将面对一系列研制技能应战，后续将进一步加快技能才能打破和商场开发，一起也将持续引进该范畴的技能专家人才，加强研制团队培育，提高稳固中心竞争力。

  一起，无锡二期基板工厂持续推进才能提高与量产爬坡，加快客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建造推进顺畅，已于2023年第四季度完结连线投产，现在已开端产能爬坡。无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板项目建造带来的本钱和费用增加对深南电路2023年利润形成必定负向影响。深南电路表明，公司将持续推进封装基板事务战略目标客户开发与要害项目落地，推进无锡二期基板工厂完成盈余、加快FC-BGA产品线竞争力建造，支撑广州封装基板项目顺畅爬坡。

  随同AI的加快演进和使用上的不断深化，ICT工业关于高算力和高速网络的需求日益急迫，各类终端使用对边际核算才能和数据高速交流与传输的需求迎来增加。上述趋势驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻浮化、高散热等相关PCB产品需求的提高。深南电路以为，公司PCB事务在高速通讯网络、数据中心交流机、AI加快卡、存储器等范畴的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。

  轿车电子方面，深南电路以新能源和ADAS为首要聚集方向，首要出产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其间ADAS范畴产品比重比较来说较高，使用于摄像头、雷达等设备，新能源范畴产品大多散布在于电池、电控层面。公司PCB事务轿车电子范畴首要面向海外及国内Tier1客户，并参加整车厂部分研制项目协作。

  封装基板和PCB事务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%