线将实施涨价。这一举措标志着在光通信领域的涨价浪潮中,Marvell率先迈出了步伐。
在存储市场行情报价可能下滑的背景下,光芯片却敢于在明年1月启动涨价策略,其底气何在?
首先,光芯片市场规模的持续扩大为其提供了有力支撑。作为转换的核心元件,光芯片的性能直接关乎光通信系统的传输效率。自1998年以来,光模块不断向着更高速率发展,从1.25Gbit/s逐步提升至1T,高速率、高端光模块中光芯片的价值占比也随之攀升。
光芯片市场在全世界内展现出强劲的增长势头,这主要得益于下游应用领域对高速、高带宽、低延迟通信需求的一直增长。在数据中心云计算等领域,光互连解决方案已成为基础设施的核心,光芯片的应用占比持续上升。据C&C统计,2020年全球光通信用光芯片市场规模为20亿美元,预计到2025年将达到36亿美元,年均复合增长率约为12.59%。中国市场同样表现出色,预计到2025年光芯片市场规模将达到26.07亿美元,年均复合增长率约为15.16%。
此外,光芯片在人工智能、工业自动化等领域也发挥着关键作用。随着AI技术的一直在升级,市场对超大算力集群的需求日渐增长,进而推动了高速率光芯片的出货。例如,清华大学研制的AI光芯片太极,采用光处理技术,能效远超传统电子芯片,适用于复杂的AI任务。
Marvell的涨价决策反映了市场需求的狂热程度,与英伟达CEO黄仁勋此前关于“市场需求非常疯狂”的言论相呼应。光芯片公司Lumentum发布的2024财年业绩也显示出光芯片需求的旺盛态势。Lumentum表示,磷化铟激光器普遍短缺,公司产能将持续紧张至2025年底。
在国内,广东省已出台《加快推进光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,旨在加快光芯片关键材料和装备的研发制造。目前,中低速率激光芯片的国产化程度较高,而高速率激光芯片的国产化正在加速推进。然而,25G以上光芯片的国产化率仍然较低,未来进口替代的空间巨大。
从生产工艺来看,光芯片的生产包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造和封装测试等环节。多数中国企业大多分布在在芯片设计环节,而全球可以在一定程度上完成高纯度单晶体衬底批量生产的企业主要为海外企业。磊晶生长/外延片是光芯片行业技术壁垒最高的环节,成熟技术主要掌握在中国台湾以及美日企业手中。晶粒制造和封装测试环节则大多分布在在中国台湾。
光芯片行业多采用IDM经营模式,因为光电子器件的价值提升不完全依赖于尺寸缩小,而有赖于功能增加。IDM模式更加有助于各环节自主可控,能及时响应市场需求,灵活调整生产计划,高效排查问题原因,从而提升芯片性能,满足下游客户需求。
综上所述,光芯片市场规模的持续扩大、下游应用领域的一直增长以及AI技术的推动,共同为光芯片行业的涨价提供了有力支撑。未来,随着国产化进程的加速和技术的不断突破,光芯片行业将迎来更加广阔的发展前景。
系统中的关键器件,通过放大光信号,解决了光信号在传输过程中的衰减问题,从而极大地延长了光信号
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WDM(Wavelength Division Multiplexing,波分复用)系统和
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